CCL是什麼？定義、技術與應用全解析
你可能聽過 PCB 是電子工業之母，但你可能不知道，決定 PCB 品質生死的，是它底下的這塊材料——CCL（銅箔基板）。
在 AI 伺服器狂潮中，為什麼有些 PCB 廠股價翻倍，有些卻紋風不動？關鍵就在於誰能拿到「高頻高速」等級的 CCL。這塊不起眼的板子，正是 AI 訊號的高速公路。
本文深入了解CCL的定義、技術規格、產業動態與最新趨勢與未來展望等。
CCL 是什麼？銅箔基板的定義與用途介紹
CCL（銅箔基板）是製造PCB的原材料之一，其結構主要由基材（如玻璃纖維布或紙）、樹脂、銅箔組成，再經過高溫高壓壓合成為板狀材料，它能作為PCB信號傳遞、絕緣與支撐的基礎。
具體應用包括單面板、雙面板和多層板的製造：單面板利用單層銅箔作為電路導體，常見於簡單電子產品；雙面板則在兩面覆銅並利用通孔互連，適用於中等複雜度的電路設計；多層板則將多層CCL疊合，支援高密度、高速信號傳輸，廣泛應用於電腦、通訊設備及汽車電子等領域。
如果把 PCB 想像成一個「披薩」，上面的晶片和電容是餡料，那麼 CCL 就是那個「餅皮」，餅皮如果不平、太軟或受潮，上面的高級餡料（晶片）再好也沒用。在 5G 和 AI 時代，我們需要的是一種「傳輸超快、耐熱超強」的特級餅皮，這就是高階 CCL 的價值所在。
CCL 在 PCB 製程中的角色與重要性
在PCB的製程流程中，CCL是決定整體性能的關鍵材料，占PCB成本約六成以上。CCL對PCB有下列重要影響：
- 信號傳導性及絕緣性，直接連動終端設備的速度與穩定度。
- 耐熱、抗潮性，有助提升電子產品壽命。
- 各類CCL（高頻、高速、普通等）滿足不同產業需求，如AI伺服器、智慧電網、車用電子等。
CCL 等級分類與主要技術規格說明
CCL根據性能需求、原材料與用途分為不同等級，主要分類方式如下：
| 分類標準 | 說明 | 代表品項 |
| 機械強度 | 剛性CCL（如FR-4）、柔性CCL（如PI基材） | FR-4、CEM-1 |
| 絕緣樹脂材料 | 有機樹脂基板、金屬基板、陶瓷基板 | FR-4、CEM-3 |
| 厚度規格 | 標準厚度CCL（≥0.5mm）、薄型CCL（＜0.5mm） | FR-4、XPC |
| 增強材料 | 玻纖布、紙基、複合材料 | FR-4、CEM-3 |
| 樹脂類型 | 環氧樹脂、酚醛樹脂、特殊高性能樹脂（BT、PI） | FR-4、BT、PI |
| 應用頻率 | 高頻（Df＜0.005）、高速（Df=0.005～0.01）、標準（Df＞0.01） | Rogers、Elite |
CCL主要技術規格指標有：
- Df（dielectric loss，訊號損耗）：愈低代表訊號損失愈少，適用高頻高速領域。
- Dk（dielectric constant，介電常數）：愈低可減少訊號延遲。
- Tg（glass transition temperature，玻璃轉換溫度）：愈高愈耐熱。
CCL 概念股與相關產業鏈公司整理
台灣為全球PCB及CCL產業重鎮，以下為台灣的CCL主要概念股：
| 代號 | 公司名稱 | 主要產品/地位 | 特色 |
| 2383 | 台光電 | 高速、高頻CCL領導品牌 | 全球前五大，伺服器/通訊為主 |
| 1303 | 南亞塑膠 | 低階至中高階CCL，供應多元 | 台塑集團，佈局廣泛 |
| 6274 | 台燿 | 高頻CCL、特用高端材料 | 5G/AI及伺服器應用 |
| 6213 | 聯茂電子 | 中高端CCL全球市佔前列 | 伺服器、通訊及車用領域布局 |
CCL 的國際主要廠商介紹
以下為全球CCL的主要國際品牌及企業的基本介紹及特色：
| 代號 | 公司名稱 | 主要產品及定位 | 所在地 | 特色 |
| 6752 (TSE) | Panasonic | 專注在高頻、高速CCL技術 | 日本 | 市占率全球前三 |
| ROC (NYSE) | Rogers Corporation | 高階高頻基板，專攻通訊、新興領域 | 美國 | 擁有全球通信及汽車的高市佔率 |
| 1888 (HKG) | Kingboard Laminates | 專注在消費型及工業CCL | 香港、中國 | 大陸/全球最大 |
| 4043 (TSE) | Resonac (原日立化成) | 高階材料及創新基板供應 | 日本 | 穩居高端領域 |
CCL 產業現況與市場發展趨勢分析
CCL產業目前正處於一個變革的時代。隨著AI伺服器、5G通訊、高速資料傳輸及車用電子需求的快速爆發，CCL尤其是高頻高速材料的需求呈現爆炸性成長。
台灣廠商憑藉先進的技術和快速的市場反應，已在全球高端CCL市場取得優勢，尤其是台光電、聯茂電子、台燿，在極低損耗材料領域的領導地位越來越穩固。這不僅推動了台灣PCB產業產值的持續成長，也讓台灣在國際半導體與電子材料供應鏈中扮演更關鍵角色。
總結
CCL銅箔基板在現代電子製造中是不可替代的核心材料，直接影響終端產品性能與市場競爭力。隨著AI伺服器、5G通訊發展與環保趨勢，CCL技術持續升級，台灣、美國、日本相關領導品牌或供應鏈企業具備長線成長動能。無論是投資布局或產業分析，掌握CCL產業現況與未來趨勢，有助搶占電子新時代的先機。
【精選文章】
關於呢喃貓商學院
呢喃貓商學院成立於 2022 年，團隊由「傳統金融機構從業者」與「區塊鏈領域研究專家」雙軌組成，社群重視基礎研究、學習氛圍以風險控制，做出更好的決策。
- 連續 3 年獲動區評選台灣區塊鏈《年度最具影響力人物榜》（2023 年、2024 年、2025 年）
- 2025 年數位時代評選《2025 區塊鏈 30 大人物》
免責聲明：本文不構成任何投資意見或建議，亦無招攬開戶要約，資訊僅供讀者參考，加密貨幣投資為高風險產品，投資人應自行閱讀相關風險及自身風險承受度決定是否投資。
